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電子元件封裝，以及芯片封裝，這些在電子行業中是非常常見和普遍的，同時也是與網站產品息息相關的。所以，基于上述這些，下面小編就通過一些相關問題，來帶領大家進行學習，從而使我們的知識面更豐富，知識量更多，也就是能使大家從中多多受益。

1.芯片元件的封裝形式，其主要是有哪些？其未來發展方向是什么？
芯片元件的封裝形式，由于其技術是多種多樣的，像DIP、BGA、QFP、CSP等，因此其形式種類，總的來講，能達到幾十種之多。
芯片封裝技術的發展趨勢，從目前來看，主要是朝重量小、可靠性高及使用方便這三個方向來發展。
2.電子元件封裝中尺寸標注，同一個尺寸上下兩行表示了什么？
電子元件封裝中尺寸標注，同一個尺寸上下兩行，是表示了容差這一參數的。