COB邦定加工的相關介紹和工藝標準
作者：無錫君通閱讀：755
工藝流程：清洗PCB -滴膠-貼片-粘接-密封-測試；清潔PCB電路板時，用皮膚摩擦粘合位置的油脂、灰塵、氧化層，然后用刷子刷擦摩擦位置或吹掉。點膠時，滴膠量適中，膠點均勻分布在四個角上。禁止用膠水污染焊盤。貼片(粘片)時使用真空筆，吸嘴一定要平，以免刮傷芯片表面。檢查晶片的方向。貼PCB板的時候一定要“光滑正”。晶圓與PCB平行貼合，不留空隙。整個過程中晶圓和PCB不易脫落。晶片和PCB被附著到預定位置，并且不能被偏轉。注意不要顛倒晶片的方向。鍵合導線時，鍵合后的PCB通過鍵合拉伸測試，1.0線大于等于3.5G，1.25線大于等于4.5g，鍵合一根熔點標準鋁線時，線尾大于等于0.3倍線徑，小于等于1.5倍線徑，鋁線焊點呈橢圓形。焊點長度大于或等于1.5倍導線直徑且小于或等于5.0倍導線直徑。焊點的寬度大于或等于導線直徑的1.2倍且小于或等于導線直徑的3.0倍。 粘合過程應小心處理，對齊應準確。操作者要用顯微鏡觀察粘接過程，看是否有斷膠、纏繞、跑偏、冷熱焊、提鋁等不良現象。如有，必須通知相關技術人員及時解決。正式生產前，必須有專人進行檢查，檢查有無狀態故障、少狀態、漏狀態等。在制作過程中，必須有專人定期檢查其正確性(至多相隔2小時)。 在密封之前，在將塑料環安裝到晶片上之前，檢查塑料環的規則性，確保其中心是方形的，并且沒有明顯的扭曲。在安裝過程中，確保塑料環的底部與晶圓表面緊密貼合，并且不會阻擋晶圓中心的感光區域。點膠時，乙烯基要完全覆蓋PCB的太陽環和貼合晶圓的鋁線，不能外露。搪膠不能封住PCB的太陽能環，漏的膠要及時擦掉，搪膠也不能通過塑料環滲入晶圓。滴膠過程中，針嘴或發膠不要接觸塑料環內的圓片表面和良好的螺紋。嚴格控制干燥溫度：預熱溫度1205攝氏度，時間1.5-3.0分鐘；干燥溫度為140 /-5攝氏度，時間為40-60分鐘。干燥后，乙烯基表面不得有氣孔和未固化的圖像，乙烯基的高度不得高于塑料環的高度。 測試中一般采用多種測試方法，如人工目測、鍵合機自動鍵合線質量檢測、自動光學圖像分析(AOI)X射線分析、內層焊點質量檢測等。
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